随着电子器件的小型化，微型化，散热成为限制电子元件发展的瓶颈。并且微型处理器在工作时容易受到相邻器件的影响。所以轻型高导热，电磁屏蔽薄膜成为如今研究的热点。膨胀石墨制备方法简单，由于只做了插层和轻微的氧化，所以其保留了原始石墨很好的导热导电性能，但由于其片层厚度还比较厚，在相互搭接的时候容易产生空隙，从而使得力学性能非常差且韧性也不好。所以纯的膨胀石墨薄膜难以运用，本文采用加入少量柔性大片层石墨烯的方式形成仿贝壳结构来填充这些空隙。且大片层石墨烯含有大量褶皱，这些褶皱在拉升或者弯曲的过程中能够伸缩或舒展，从而极大的提高了膨胀石墨薄膜的柔韧性。且大片层石墨烯具备很好的导电，导热性能使得其对原始膨胀石墨的导电，导热，电磁屏蔽性能没有太大影响。该方法绿色，简单，方便，且成本很低，易于实现工业化。
Fig.1. Schematic diagram of thepreparation of EG/GE films.
Fig.2. Graphical abstract
原文链接：https://doi.org/10.1016/j.carbon.2018.03.047
资料提供：刘雨杭